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SQ-10-30B無(wú)鉛免洗錫膏
SQ-10-30B

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SQ-10-30B無(wú)鉛免洗錫膏

詳情說(shuō)明

產(chǎn)品介紹

SQ無(wú)鉛系列免洗錫膏是利用特殊的助焊液與氧化物含量極少的球形錫銀或錫銀銅共晶合金粉煉制而成。具有卓越的連續(xù)印刷解像性;另外，采用具有高信賴的低離子性鹵素之活化劑系統(tǒng);使其在回焊之后的殘?jiān)?，即使免洗也能擁?極高的可靠性。

產(chǎn)品特性

良好的連續(xù)印刷穩(wěn)定性，氣泡極少發(fā)生; 對(duì)0.3MM間距的PCB板，可完成精美的印刷，不會(huì)產(chǎn)生拉尖和坍塌; 良好潤(rùn)濕性，貼片組件不會(huì)偏移，能有效保護(hù)粘貼產(chǎn)品焊點(diǎn)光滑飽滿，擴(kuò)散性好；焊接后的殘留物極少且無(wú)色透明具有較大的表面絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，可達(dá)到免洗的要求

產(chǎn)品分類

型號(hào)	金屬成份	熔點(diǎn)℃	用途
SQ-10-30B	Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5	217~219	無(wú)鉛焊接
SQ-10-10D	Sn99 Ag0.3 Cu0.7	227-229	無(wú)鉛焊接
SQ-10-10B	Sn42 Bi58	138	SMT/散熱器
SQ-10-10C	Sn64 Bi35 Ag1.0	138-187	無(wú)鉛焊接
SQ-10-10A	Sn98.5 Ag1.0 Cu0.5	217-227	無(wú)鉛焊接
SQ-20-10D	Sn99.3 Cu0.7	227-229	無(wú)鉛焊接

使用注意事項(xiàng)

如何選取本系列錫膏

客戶可根據(jù)自身產(chǎn)品的工藝要求，選擇相應(yīng)的合金成份和錫粉顆粒大小，對(duì)于一般無(wú)鉛系列的焊接工藝，我們建議選擇Sn96.5 Ag3.0Cu0.5合金成份。錫粉大小一般25-45um，對(duì)于Fine,pitch,可選擇更細(xì)的錫粉顆粒。

品質(zhì)保證期

必須密封保存于2~10℃之間，品質(zhì)保證期限為制造后180天。

回溫及攪拌

回溫方式:不開啟封蓋的前提下，放置予室溫中自然解凍回溫時(shí)間:4小時(shí) 攪拌:錫膏在回溫后，于使用前要充分?jǐn)嚢?/span> 攬拌方式:手工攬拌和機(jī)器攪拌均可攪拌時(shí)間:手工攬拌需3-5分鐘;機(jī)器攪拌需2~3分鐘 (適當(dāng)?shù)臄嚢钑r(shí)間因攪拌方式、裝置及環(huán)境溫度等因素而有所不同，應(yīng)在事前多做試驗(yàn)來(lái)確定)。

印刷

印刷方式:

人工印刷或使用半自動(dòng)和全自動(dòng)印刷機(jī)印刷均可

印刷條件:

SQ系列無(wú)鉛錫膏為非親水性，對(duì)濕度并不敏感，可以在較高濕度(≥80% RH)及室溫下工作，印刷條件可在下表所示的范圍內(nèi)設(shè)定。

型號(hào)	設(shè)定范圍
金屬網(wǎng)板	Ad ditive制(電鍍添加法或化學(xué)拋光法)
刮刀	金屬刮刀，聚胺甲酸脂刮刀(硬度80-90度 Durometer)
刮刀角度	50℃~70℃
環(huán)境狀況	溫度:25±3℃ 相對(duì)濕度:40~70% 氣流:印刷作業(yè)處應(yīng)沒有強(qiáng)烈的空氣流動(dòng)
印壓	1.0-2.0kg/cm2(10-20N),100-200kpa

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SQ-10-30B無(wú)鉛免洗錫膏