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無鉛錫膏廠家在焊接后會有殘留？如何進行清洗？我們都知道無鉛錫膏在焊接完成后，可能會有些雜質(zhì)殘留在PCB上，那么如何將它清洗掉呢？
首先我們要知道為什么要進行清洗。無鉛錫膏在焊接完后，多少會有殘留，而殘留物分幾種：

a. 顆粒性污染物易造成電短路；

b. 極性玷污物會造成介質(zhì)擊穿、漏電和元件電路腐蝕等；

c. 非極性沾污物回影響到外觀，主要是由白色粉末、沾附灰塵，并導(dǎo)致電接觸不良。

其次，雖然意識到要清洗，但使用了錯誤的清洗方式，如下： 

A、在不具備超聲波時，將電路板簡單浸泡之后即拿出來涼干。

B、用刷子蘸清洗劑對電路板進行次數(shù)不多的刷洗。

無鉛錫膏殘留物成分復(fù)雜，以松香或其他合成樹脂為主體的非極性沾污物對鹵素、有機酸、鹽等進行包覆，起到了“塑封”的作用，從而大大降低了離子沾污物的腐蝕，避免了吸潮之后的漏電等問題。

而清洗過程中，樹脂是優(yōu)先洗掉的，如此時停止清洗操作，則在電路板上留下來的便是離子沾污物，后果可想而知。不徹底的清洗所帶來的問題要遠比不清洗嚴重，所以一旦清洗就一定要洗徹底。

那么應(yīng)該如何清洗呢？

 1、應(yīng)在焊接之后盡快清洗(1個小時以內(nèi))；

2、提高清洗劑預(yù)熱溫度；

3、延長清洗時間；

4、經(jīng)常更換新的清洗劑。

清洗完之后，我們最好能再檢測一次，是否真的都清洗干凈了。簡單的方法就是采取目測，在顯微鏡下觀察。