錫膏在生產(chǎn)過程時(shí)要留意什么難題?
隨著元器件封裝技術(shù)的快速發(fā)展,越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005 RC元器件得到了廣泛的應(yīng)用,表面貼裝技術(shù)也得到了快速的發(fā)展。在其生產(chǎn)過程中,錫膏印刷對(duì)于整個(gè)生產(chǎn)過程越來越受到技術(shù)工程師的重視。在現(xiàn)場,公司也普遍認(rèn)可好的電焊和長期可靠的產(chǎn)品,錫膏的印刷要高度重視。下面,科舜電子的工作人員將詳細(xì)介紹錫膏制作過程中需要注意哪些難點(diǎn)?